高速高温计的梅蒂斯H3系列测量温度也比标准器件快许多倍,从而打开应用程序,如特殊领域:
同时进行激光功率控制的热过程控制
粉末床焊接(SLM / SLS)
激光金属沉积(LMD)
在增材制造中:
在激光焊接中
在激光硬化中
在激光塑料焊接中。
创建快速移动部件的详细温度曲线。
设备特点
极其紧凑的设备,可进行温度测量和同时进行PID控制。
模拟量和数字量输入和输出,用于直接输出受控变量,外部设备控制以及用于温度事件的开关信号。
SensorTools软件可轻松进行参数设置以及记录测量值和视觉显示。
内置重新校准功能,便于现场调节温度。
通过来自现有系统的控制命令,*自给自足的操作模式。
易于集成到激光系统(在激光加工光学器件中)或现有系统概念中。
仟渔 |
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