简述
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。本塞孔树脂具有以下特点：高Tg及较低的CTE（热膨胀系数）, 过锡炉时不会爆板，固化后没有凹陷；油墨与镀铜孔壁间附着力良好；耐电镀性佳 ；塞孔研磨后表面平整。
外观及特性
颜色：淡黄色 固体成份：99%
粘度：50,000-70,000 CPS 比重：1.4 ± 0.05
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简述树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐
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树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。本塞孔树脂具有以下特点：高Tg及较低的CTE（热膨胀系数）, 过锡炉时不会爆板，固化后没有凹陷；油墨与镀铜孔壁间附着力良好；耐电镀性佳 ；塞孔研磨后表面平整。
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