LED0508TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料。它既具有好的粘接强度,又具有被粘光学零件的光学性能,是一种多组份环氧电子灌封材料,由环氧树脂及添加剂(简称A料)和固化剂(简称B料)双组份组成,必要时也可加入适量的光扩散剂和色浆。混合物粘度低,易脱泡,工艺操作性好。固化物收缩率小,透光性好,机电性能优。主要用于聚碳酸酯壳体,弧形指示灯、数码管和点阵发光元件等显示器件的灌封。
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LED0508TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料
LED0508TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料。它既具有好的粘接强度,又具有被粘光学零件的光学性能,是一种多组份环氧电子灌封材料,由环氧树脂及添加剂(简称A料)和固化剂(简称B料)双组份组成,必要时也可加入适量的光扩散剂和色浆。混合物粘度低,易脱泡,工艺操作性好。固化物收缩率小,透光性好,机电性能优。主要用于聚碳酸酯壳体,弧形指示灯、数码管和点阵发光元件等显示器件的灌封。
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