特点：

1.等离子喷射的离子体为中性，不带电，可以对各种高分子，橡胶，金属，PCB电路板等材料进行表面处理。

2.提高材料的粘接强度，例如 PP材料处理后可提升表面能量数倍，大部分塑料件处理后可使表面能量达到70m达因以上。

3.等离子体处理后表面性能持久稳定，保持时间长。

4.干式方法处理***，无废水，符合环保要求，无需配合其他化学药剂。

5.灵活应用于生产线上的在线运行处理，容易操作，处理时效高，提高生产效率，节省人力。

适用性广，等离子表面处理技术能够实现对大多数固态物质的处理，因此应用的领域非常***。

处理材料的功能：

1.材料表面达因值增大、使表面附着力增大。

2.开胶的克星，去除油污，清除灰尘。

3.可用于清洗活化各种表面如玻璃、LED显示屏，橡胶，硅胶等大部分有机物质等。

4.破坏分子化学键、起到改性的作用。

5.汽车玻璃上会用到我公司的《等离子表面处理机》，汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，镜片镀涂前的处理。印刷包装糊盒机械中对封边位置的上胶前的处理。因为汽车玻璃上要涂增水剂：所以

必须用我们机子处理后才能达到效果，可使水滴角变小，使被处理物体亲水性增大，可使 汽车玻璃雨天模糊程度变小，更有利于开车。

6.手机屏幕表面处理、处理手机屏幕玻璃，如电子产品中，LCD屏的涂覆处理、机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印、PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理等、使其增大表面张力、增大达因值,降低水滴角。

7.医疗器械：增大亲水性、杀菌、消毒、增大达因值等功效。

8.喷码机：喷码不清晰或者喷不上码;可用等离子处理机处理被喷码物体的表面，使其被喷码物体表面张力增大，活化物体表面，使喷码更加牢固，

9.等离子处理机处理刹车片以增大达因值及表面张力，使其更容易达到处理效果。

半导体封装应用

随着封装尺寸减小和***材料的使用增加，难以实现***集成电路制造中的高可靠性和良率。通过使用合适的等离子体处理可以改善或克服许多制造挑战，包括改善管芯附着，增加引线键合强度，消除倒装芯片底部填充空隙，以及减少封装分层。

芯片粘接-基板的等离子清洁通过表面活化改善了芯片粘接环氧树脂的粘附性，从而改善了芯片与基板之间的粘合，更好的粘合可以改善散热。此外，等离子体处理去除金属表面的氧化，以确保无空隙的芯片附着。当共晶焊料用作芯片键合的粘合材料时，氧化会对芯片附着产生不利影响。

引线键合 -等离子技术可在引线键合之前用于等离子清洁焊盘，以提高键合强度和产量。粘合强度差和产量低通常是由于上游污染源或***包装材料的选择。

底部填充 -底部填充工艺之前的等离子体表面处理已经证明可以提高底部填充芯吸速度，增加圆角高度和均匀性，限度地减少空洞，并改善底部填充粘合。这些改进的机制包括表面能和表面化学成分变化。

封装和成型 -等离子处理通过增加基板表面能量来改善模塑化合物的附着力。改善的粘合性提高了封装的可靠性。