主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）； GB 5598（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2012（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。

我司热流法导热系数仪全部按到 ASTM D5470-2012 标准要求设计、制造。该产品我公司巳积累了十多年生产制造、用户实践的经验，使产品性能不断完善与成熟。采用伺服电机控制自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用 6 点温度梯度检测，提高了测试精度。 测试头内测试杆周围增加了防护热装置（对试样进行热防护），减小了环境温度对测试的影响。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。采用技术冷端温度自动补偿 ,不再需加冰水补偿装置。

1、试样大小：Φ30mm 或 20x20mm（标准配置）,其它尺寸可定制；
2、试样厚度： 0.001～50mm（标准配置)，典型厚度：0.02～20mm；
3、热极控温范围：室温～100℃（标准配置），室温～299.99℃,控温精度 0.01℃；
4、冷极控温范围：0～99.00℃,控温精度 0.01℃（配有高精度，大容量低温水槽）；
5、导热系数测试范围：0.01～50W/m.k, 1～300W/m.k,电脑软件自动切换量程；
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2.K/W；
7、压力测量范围：0～1000N,采用伺服电机控制，可设置保压的压力值，控制精度 1N；

8、厚度测量范围：0～50.00mm，精度 0.1um,自动测厚；

9、试样数量 ： 1 块（薄膜多片）。
10、测试精度：优于 3%；
11、实验方式：试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试、老化可靠   性测试,材料压缩性能测试、试样间接触热阻测试；
12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出；
13、电源： 220V/50Hz；500W。