英国牛津Oxford CM95 便携式铜箔测厚仪

牛津Oxford CM95 便携式铜箔测厚仪
 
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CM95便携式铜箔测厚仪
牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。 
 CM95便携式铜箔测厚仪
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。
应用
• 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度
• 测试铜箔基材的厚度
行业
• 铜箔供应商
• PCB基材供应商
• PCB板制造商
特点
• 一秒之内测量铜箔厚度
• 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
• *现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
• 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
• 耐久性强，使用方便
• 工厂调校，不需要标准片
• 低电量警告
• CE认证
技术参数：
尺寸: (长)3.9英寸(98.4豪米)   (宽)2.4英寸(60.3豪米)   (高)1.0英寸(24.4豪米)
重量: 4.2盎司(106克)
电池: 9伏特
范围: 盎司/平方英尺   1/8    1/4     3/8     1/2      1        2        3         4
         微米                     5      9      12      17      35      70      105      140