N沟道 Si MOSFET FQP50N06, 50 A, Vds=60 V, 3针 TO-220AB封装
Fairchild Semiconductor 的新型 QFET® 平面 MOSFET 使用*的技术为广泛的应用提供 佳的工作性能,包括电源、PFC(功率因数校正)、直流-直流转换器、等离子显示面板 (PDP)、照明镇流器和运动控制。
它们通过降低导通电阻 (RDS(on)) 来减少通态损耗,并通过降低栅极电荷 (Qg) 和输出电容 (Coss) 来减少切换损耗。 通过使用*的 QFET® 工艺技术,Fairchild 可提供比竞争平面 MOSFET 设备更高的品质因素 (FOM)。
MOSFET 晶体管,Fairchild Semiconductor
Fairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。 *的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。
Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
通道类型 | N |
大连续漏极电流 | 50 A |
大漏源电压 | 60 V |
大漏源电阻值 | 22 mΩ |
大栅阈值电压 | 4V |
小栅阈值电压 | 2V |
大栅源电压 | ±25 V |
封装类型 | TO-220AB |
安装类型 | 通孔 |
引脚数目 | 3 |
晶体管配置 | 单 |
通道模式 | 增强 |
类别 | 功率 MOSFET |
大功率耗散 | 120000 mW |
晶体管材料 | Si |
每片芯片元件数目 | 1 |
宽度 | 4.7mm |
典型接通延迟时间 | 15 ns |
低工作温度 | -55 °C |
典型栅极电荷@Vgs | 31 nC @ 10 V |
典型输入电容值@Vds | 1180 pF @ 25 V |
Board Level Components | Y |
高度 | 9.4mm |
高工作温度 | +175 °C |
典型关断延迟时间 | 60 ns |
长度 | 10.1mm |
尺寸 | 10.1 x 4.7 x 9.4mm |
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