HiFlo SMG 采用超高纯度原材料制造,合金采用 Alpha 专有的粘度和熔渣降低处理进行调
Alpha HiFlo 的特点:
提高生产速度:这意味着降低产品成本
限度地减少锡渣:减少维护停机时间并降低焊料消耗和成本
减少桥接:减少返工量以提高产量,降低成本并减少缺陷到达消费者的机会
焊料密集板:可用于您的所有应用,您只需要储备一个等级
较低温度下的焊料:较低的温度意味着更少的氧化物产生,从而降低焊料的使用量和成本
描述:
这会产生一种纯净、低浮渣、高流动性的焊料合金,不含铸造杂质和氧化物。特性包括非常低的熔渣、减少的跳跃、桥接和冰柱以及细间距焊接。非常适合人口密集的电路板,它可以提高生产速度和产量,减少锡罐维护。
应用:
大批量波峰焊工艺
需要双波和芯片波系统的应用
人口稠密的板
细间距焊接
仟渔 |
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