布鲁克 Bruker 三维光学轮廓仪
ContourSP 大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术,使高密度互连 PCB(HDI-PCB)基板的测量效率比上一代白光干涉(WLI)仪器增加了一倍以上。该系统专用于在制造过程中测量 PCB 面板的每一层,融入了一大批*测量功能,大幅提升半导体封装行业的量产性能、便利性、可靠性和效率。具有计量功能的 ContourSP 采用简单易用的生产界面,通过用户自定义输入,实现快速、便捷的基准点对齐。
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布鲁克Bruker三维光学轮廓仪ContourSP大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术,使高密度互连PCB(HDI-PCB)基板的测量效率比上一代白光干涉(WLI)仪器增加了一倍以上
布鲁克 Bruker 三维光学轮廓仪
ContourSP 大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术,使高密度互连 PCB(HDI-PCB)基板的测量效率比上一代白光干涉(WLI)仪器增加了一倍以上。该系统专用于在制造过程中测量 PCB 面板的每一层,融入了一大批*测量功能,大幅提升半导体封装行业的量产性能、便利性、可靠性和效率。具有计量功能的 ContourSP 采用简单易用的生产界面,通过用户自定义输入,实现快速、便捷的基准点对齐。
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